AGV/AMR

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  5. 半导体晶片传送 AGV

常见的挑战

  • 高负载且安装空间有限
  • 连续运行和长工作周期
  • 噪声和振动对传感器及导航系统的影响

优贝特解决方案

  • 紧凑型高承载轮毂设计
  • 耐磨PU胎面,滚动阻力低
  • 定制安装和车轴配置

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